Technologie des circuits à couches minces
Description
Paramètres techniques
Présentation du produit
La technologie des circuits à couches minces fait référence à la formation de composants électroniques par photolithographie après que le substrat ait été déposé sous vide en une couche mince. Cette technologie est devenue l'approche privilégiée pour la fabrication de circuits microrubans en raison de sa large gamme de paramètres de composants, de sa haute précision, de sa bonne cohérence de lot, de sa haute fiabilité et de ses bonnes caractéristiques de température-fréquence. Il est principalement appliqué dans l'électronique médicale, les ordinateurs -haute vitesse, les armes et équipements, l'aérospatiale et d'autres domaines.
Direction de la recherche
L'avenir des produits de circuits à couches minces réside dans la direction de structures de ligne plus petites, d'une qualité et d'une précision graphiques supérieures, d'une fiabilité améliorée, d'un volume réduit et de bandes de fréquences d'application plus élevées.
Processus technologique
Poinçonnage → Pulvérisation → Épaississement de la couche de film → Photogravure → Rayage → Test
Test du produit
1, éléments de test : apparence
Outils de test : Stéréomicroscope
Méthodes de test : méthode GJB548B 2032
Index technique : 80 % des parties graphiques sont complètes et il n'y a aucun résidu métallique visible dans les zones non-graphiques
2, éléments de test : Dimension globale
Outils de test : pied à coulisse, micromètre électronique, instrument de mesure d'image
Méthodes de test : GJB548B, méthode 2016
Index technique :
| Traitement | Normale | Haute précision |
| Méthodes | Erreur de précision | Erreur |
| Meule | Inférieur ou égal à ± 50 µm | Inférieur ou égal à ± 25 µm |
| Laser | Inférieur ou égal à ± 100 µm | Inférieur ou égal à ± 50 µm |
3, éléments de test : graphiques métalliques lithographiques
Outils de test : instrument de mesure d'image, microscope métallographique
Méthodes de test : GJB548B, méthode 2016
Index technique :
| Article | Erreur |
| Gravure recto et verso | Inférieur ou égal à ±25 µm |
| Gravure du même côté | Inférieur ou égal à ±25 µm |
| Taille de la ligne | ±5 µm |
4, éléments de test : adhésion à la membrane
Outils de test : ruban adhésif 3M610
Méthodes de test : méthode de test de bande ASTM B571-97
Index technique : Sous un microscope 40X, aucun phénomène de pelage n'est observé sur la couche membranaire sous quelque forme que ce soit.
5, éléments de test : résistance à haute température de la couche de membrane
Outils de Test : scène chaude
Méthodes de test : garder à 400 degrés pendant 10 minutes.
Index technique : sous un microscope 40X, il n'y a aucune décoloration, pelage, cloquage ou pelage de la couche membranaire sous quelque forme que ce soit.
6, autres index techniques
| Article | Index technique |
|
Trou traversant |
Épaisseur du substrat × 0,8 |
|
La distance minimale du Bande de guidage jusqu'au bord de la céramique |
0,050 mm |
| Largeur de ligne minimale lithographique | 0,015 mm |
| Résistance | ±10% |
étiquette à chaud: technologie de circuit à couche mince, fabricants, fournisseurs, usine de technologie de circuit à couche mince en Chine
Une paire de
Céramique cocuite-à basse températureUn article
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